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型号： FW-25-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等空间受限但需可靠垂直互连的场景；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：支持双排、25位（2×12+1）信号传输，适用于需要中等I/O数且兼顾信号完整性（带接地屏蔽设计）的数字逻辑板级堆叠；  
- 消费电子小型化模块：如高端摄像头模组、微型无人机飞控板、可穿戴设备主控与传感器板间的刚性叠接，得益于其低插入力（LIF）、0.65 mm超薄堆叠高度及耐插拔设计；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中计算板与接口板的短距离、抗振堆叠连接；  
- 5G小基站与边缘AI加速卡：在多层PCB堆叠架构中提供稳定电源与高速差分对（如USB 3.0、PCIe Gen2）布线支持（需配合阻抗匹配设计）。  

该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需长期稳定运行、有限空间内实现高可靠性垂直互连的中高端电子设备。

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