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型号： FW-25-04-G-D-385-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-385-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-385-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-385-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-385-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-385-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-385-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，利用其仅0.75 mm超薄堆叠高度（385 µm触点+75 µm绝缘体）实现紧凑层叠设计；  
2. 高速数字互连：支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4信号传输（得益于优化的差分对布局与接地结构），适用于服务器背板、FPGA夹层卡（FMC+）、高速载板间互联；  
3. 工业与医疗电子：在需高可靠性、耐振动、免焊接直插式安装的场景中（如便携式超声设备、工控HMI主板堆叠），该连接器采用镀金接触件与自对准导向结构，确保插拔稳定性和长期接触可靠性；  
4. 可扩展系统架构：25位双排（2×12.5）、0.5 mm间距设计支持模块化子板堆叠，便于硬件升级与功能扩展。  
注：型号后缀“ES”代表带屏蔽罩（Shielded）版本，显著提升EMI抑制能力，特别适用于高频噪声敏感环境。该器件符合RoHS，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足严苛工业及通信应用需求。

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