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型号： FW-25-04-G-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-325-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“25”通常指2.50 mm间距，“04”表示4排接触，“G”代表镀金触点，“D”指双列直插（Dual-row, vertical or right-angle），而“325-100”表明总长32.5 mm、接触长度10.0 mm，支持100+次插拔寿命。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、低串扰信号传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，利用其抗振动设计和宽温特性（-55°C ~ +125°C）；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe背板系统）中需频繁插拔且空间受限的板级互联。

其关键优势在于：0.5 mm超薄堆叠高度（Stack Height）、支持高达28 Gbps PAM4高速信号（依布线优化）、优异的EMI屏蔽兼容性及无铅回流焊工艺适配。适用于对空间、信号完整性与长期稳定性要求严苛的嵌入式系统集成场景。

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