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型号： FW-25-04-G-D-292-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-292-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-292-093价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-292-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-292-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-292-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-292-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输（依赖设计与布局），适用于服务器基板管理控制器（BMC）、GPU加速卡、高速背板转接等场景；  
3. 工业与医疗电子：在紧凑型医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业PLC主控板与扩展子板之间提供可靠、可插拔的刚性堆叠连接；  
4. 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、4排接触、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）及292–093（指2.92 mm堆叠高度 + 0.93 mm公差）的精密堆叠规格，常用于原型验证、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）的快速集成。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与高保持力端子，确保振动环境下的机械稳定性，适用于-40°C～+105°C工作温度范围，满足工业级可靠性要求。

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