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  • 型号: FW-25-04-G-D-250-111
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-111由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-111价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-111封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-111参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-250-111 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-250-111 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度(mating height)及双排25位结构,实现高信号密度与小型化设计。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(需配合优化PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需要可靠串行链路的板级堆叠。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(vertical, through-hole)焊接方式与坚固的金属屏蔽罩(G = Grounded Shield),适用于需频繁拆装或抗振动要求高的场景,如通信基站基带板堆叠、车载域控制器模块化设计。  
- 高可靠性环境:符合RoHS/无铅标准,接触系统镀金(Au 30µ″),适用于-55°C至+125°C宽温工况,在航空航天、轨道交通等严苛应用中提供稳定机械锁扣与电气性能。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号互联需求。实际选型需结合PCB厚度、公差控制及阻抗匹配要求进行工程验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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