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型号： FW-25-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持25 Gbps NRZ信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗匹配设计），常用于通信设备（如小型基站基带板）、AI边缘计算模块及高速ADC/DAC接口板间的可靠连接；  
3. 可扩展模块化架构：在模块化服务器、加固型计算机或航天电子载荷中，作为标准化叠接接口，便于硬件升级与维护（如更换处理单元而不重设底板）；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（G表示Gold finish）、250µin镀层厚度及100Ω差分阻抗设计，使其适用于需长期稳定运行、耐振动/温度循环的军工、轨道交通及车载计算平台。  
该型号为25位（2×12.5排）、0.50mm间距、4.0mm堆叠高度，带接地屏蔽结构（D表示Dual-row, Shrouded, with Ground Planes），兼顾信号完整性与机械鲁棒性。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保电气性能。

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