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- 型号： FW-25-04-G-D-250-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.75 mm超薄堆叠高度与2.50 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连； - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（取决于布线与端接），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需低串扰、阻抗可控的中短距互联； - 可扩展架构设计：采用双排、25位（2×25）、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽（型号中“ES”表示Enhanced Shielding），有效抑制EMI，适合对电磁兼容性要求严苛的通信设备或车载电子模块； - 高可靠性应用：镀金触点、耐插拔设计及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于航空航天航电背板扩展、军工加固计算机的模块化堆叠。 该连接器不适用于大电流供电或频繁热插拔场景，主要承担高速信号与低功率控制信号的稳定传递。
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