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型号： FW-25-04-FM-D-570-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-FM-D-570-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-FM-D-570-090价格参考。SAMTECFW-25-04-FM-D-570-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-FM-D-570-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-FM-D-570-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-FM-D-570-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的载板与子卡间互连，支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的差分对设计和低串扰结构）；

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接，满足高引脚数（2×25位）、紧凑空间（堆叠高度仅9.0 mm）及热插拔兼容性需求；

3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠、可拆卸叠接；

4. 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、双排浮动设计（±0.3 mm X/Y容差）及坚固的金属屏蔽罩（FM系列特性），常用于原型验证板、ATE测试夹具中，提升装配良率与重复插拔寿命。

该型号带金手指镀层、耐高温（符合RoHS/无卤）、工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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