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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-FM-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-FM-D-163-120价格参考。SAMTECFW-25-04-FM-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-FM-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-FM-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-FM-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、25位双排结构(2×12+1),带金属屏蔽罩(FM 表示 Full Metal Shield)、直角插头(D 表示 Dual Contact, Right-Angle Plug),配163 mm堆叠高度(120 mm为标称值,实际含公差标注为163–120,典型指可调/兼容堆叠范围),支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板间的高密度互连,满足 PCIe Gen4/Gen5 或 25+ Gbps/lane 的信号完整性要求; - 人工智能与GPU加速卡:用于AI服务器中GPU子卡与母板之间的紧凑型、高可靠性垂直互连,适应高热、高振动环境; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现多层PCB的稳定叠接,金属屏蔽有效抑制EMI; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜图像处理模块):凭借小尺寸、高引脚密度及优异的抗振性,满足严苛的可靠性和小型化需求。 该连接器支持压接安装(无需焊接插针)、盲插导向设计,并通过IPC-6012 Class 2认证,适用于工业级温度范围(–55°C 至 +125°C),兼顾高性能与可制造性。