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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-500-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-500-138价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-500-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-500-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-500-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-500-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。 该型号支持双排、25位(2×25)、直插式(F = Female, 插座端)、带接地屏蔽结构(D = Dual-row, with ground planes),额定电流达0.5 A/触点,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,并具备优异的阻抗控制(接近100 Ω差分)与低串扰特性,适用于高速信号传输(支持高达16 Gbps NRZ或8 Gbaud PAM4,具体取决于系统设计)。 主要应用包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块载板间的互连); - 人工智能与边缘计算模块(GPU/FPGA加速卡与载板之间的紧凑堆叠); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB高可靠堆叠); - 航空航天与工业控制领域的小型化、抗振板对板连接(得益于其无焊压接式接触设计与138 N(约14 kgf)高保持力); - 测试测量仪器(如模块化PXIe系统中功能子板与背板的快速插拔堆叠)。 其“500”表示0.50 mm间距,“138”代表接触件保持力等级(单位:gf),整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与自动化装配兼容性(支持SMT回流焊),是小型化、高带宽嵌入式系统的理想互连方案。