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型号： FW-25-04-F-D-385-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-385-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-385-133价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-385-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-385-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-385-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-385-133 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联（支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率），满足小间距、高可靠性需求；  
• 数据中心/AI加速卡——GPU/FPGA载板与子卡（如PCIe扩展卡、NVLink桥接板）之间的垂直叠接，实现低串扰、高引脚密度（25×4=100位）的稳定连接；  
• 工业控制与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式主板堆叠结构中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、带导向定位的可靠机械对接；  
• 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe、AXIe）中，用于主控板与功能采集板的快速堆叠部署，支持差分对精确匹配与EMI优化。

其关键特性（如0.5mm间距、3.85mm堆叠高度、表面贴装+压接式接触、带屏蔽选项）使其特别适用于对信号完整性、热管理及长期稳定性要求严苛的高端嵌入式互连场景。

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