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型号： FW-25-04-F-D-360-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-360-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-360-095价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-360-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-360-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-360-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-360-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔子板设计（如FPGA载板+I/O扩展板），支持盲插、高插拔寿命（≥500次）及抗振动结构，满足严苛环境可靠性要求；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组间互连，依赖其0.95 mm超低堆叠高度（360系列）和双排错位接触设计，兼顾薄型化与信号完整性；  
- 测试与开发平台：作为可更换接口模块，便于快速验证PCB堆叠方案或进行原型调试，D型（Differential-ready）结构支持高速差分对布线（如USB 3.2、PCIe Gen3）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接方式，带防误插导向槽与端子自清洁结构，适用于自动化组装产线。综合来看，它专为高密度、高频、低剖面且需长期稳定连接的板级垂直互连场景而优化。

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