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型号： FW-25-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-04-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F型）插头、带3.50mm堆叠高度与0.065"（1.65mm）PCB焊盘间距，采用表面贴装（SMT）和通孔混合端接方式，支持高可靠性焊接。

该型号典型应用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板之间的堆叠连接（如PLC主控板与I/O载板）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB间的紧凑信号传输；  
- 通信设备（小型基站、光模块接口板）内高速低速混合信号的板间互联（支持≤1 Gbps差分信号，配合合理布局可满足EMI要求）；  
- 测试测量仪器（ATE夹具、模块化数据采集系统）中可插拔功能板与背板的重复插拔连接（镀金触点确保≥500次插拔寿命）。

其0.065"焊盘间距设计适配细线宽PCB工艺，3.50mm堆叠高度兼顾机械稳固性与Z向空间约束，适用于自动化SMT产线。不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高频射频场景，亦非防水/耐恶劣环境型，需在受控温湿度环境中使用。

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