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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-300-410由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-300-410价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-300-410封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-300-410参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-300-410 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-300-410 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,利用其0.50 mm间距、2×25位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4)。 - 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中,用于主控板与I/O扩展板间的可靠对接,300 µm(0.3 mm)超低堆叠高度满足空间受限的加固型机箱要求。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,连接图像处理模块与传感器接口板,凭借410 N(约41.8 kgf)高保持力及镀金触点确保长期插拔稳定性与信号完整性。 - 测试测量仪器:在模块化PXIe或AXIe系统中作为可更换功能子卡的接口,支持盲插(Blind-mate)和±0.3 mm插拔容差,提升维护效率。 该型号采用无卤素LCP绝缘体、全屏蔽设计(可选),适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS/REACH标准,广泛应用于对可靠性、小型化和高速性能有严苛要求的高端电子设备中。