【未分类_FW-25-04-F-D-250-075】封装/厂家_FW-25-04-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列典型用于紧凑型垂直/直角叠接）。该型号参数表明：25位、4排（04）、全屏蔽（F）、直针（D）、触点间距0.250英寸（6.35 mm）与0.075英寸（1.905 mm）混合或特定堆叠高度设计（实际以官方规格书为准，常见于双高堆叠配置）。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式计算模块的堆叠扩展，如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的信号与电源互连；  
• 工业自动化控制器中多层PCB垂直堆叠，支持高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.0）及部分差分对传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板架构）中受限空间内主控板与接口子板的稳固连接；  
• 测试测量设备（ATE）中可插拔功能子卡与母板之间的重复插拔需求（额定插拔次数通常≥500次）；  
• 航空航天与国防领域对振动耐受性、EMI屏蔽（F标识代表屏蔽结构）和温度稳定性（-55°C ~ +125°C）有要求的板级互连场景。

该连接器强调机械稳固性、信号完整性及抗振性能，适用于需频繁维护、空间严苛且对长期可靠性敏感的中高端电子系统。建议使用前查阅 Samtec 官方 FW 系列详细规格书确认电气参数、堆叠高度公差及焊接工艺要求。

产品参数图文手册常见问题