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型号： FW-25-03-LM-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-LM-D-250-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×12.5排布）、3.0mm堆叠高度、直角插拔设计、镀金触点、250µin金厚、150µin镍底，支持0.8mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、可靠性和高频性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，用于主控板与功能子板间的高速、稳定互连；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块载板、交换机夹层卡，满足5G前传/中传中短距差分信号（如PCIe Gen3、SATA、LVDS）传输需求；  
- 医疗电子设备：便携式超声成像仪、内窥镜处理主机等，依赖其低插拔力、高耐久性（≥500次插拔）及无铅合规特性；  
- 高端消费电子与测试仪器：模块化数据采集卡、FPGA开发平台中的可更换功能子板接口，便于快速原型验证与维护升级。

FW-25-03-LM-D-250-150-A 采用LM（Low-Profile, Mechanical Lock）锁扣结构，确保抗冲击与防误脱，配合250µin厚金层保障长期接触可靠性，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境，是高可靠性嵌入式系统板间互连的理想选择。

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