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型号： FW-25-03-L-D-335-065-EP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-335-065-EP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-335-065-EP-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-335-065-EP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-335-065-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-335-065-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-335-065-EP-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带接地屏蔽的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其优化的信号完整性设计（差分对支持、内置接地屏蔽EP结构）及3.35 mm超薄堆叠高度，适用于紧凑型高速子系统堆叠。

- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC 控制单元等对空间敏感且需可靠抗干扰连接的场景；EP（Electrostatic Shielding Package）屏蔽设计有效抑制EMI，满足IEC 60601等医疗EMC要求。

- 嵌入式计算与边缘AI终端：在AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间实现稳定、可插拔的垂直互连，支持0.5 mm间距、25位双排（2×25）配置，兼容表面贴装（TR卷带包装便于SMT产线自动化贴装）。

- 测试与开发平台：因具备良好插拔寿命（≥50次）、精确导向结构及耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），常用于原型验证板、夹层测试夹具中实现快速板级堆叠与重构。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/高盐雾），但凭借其精密屏蔽、低串扰和高可靠性，是中高频（可达数GHz）、中等密度、严苛EMC要求的板对板垂直互连优选方案。

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