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型号： FW-25-03-L-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-303-075价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如25位、0.8mm间距、直角/立式插拔、带屏蔽/接地结构、75Ω阻抗匹配等）表明其专为高速信号传输优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2或10Gbps+串行链路；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高密度、高可靠性信号与电源并行传输；  
• 测试测量仪器——在高精度示波器、协议分析仪内部多层PCB间提供稳定、可插拔的高速通道，便于模块化维护；  
• 航空航天与工业控制——凭借宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的嵌入式系统板级互联。

该型号强调信号完整性（SI）与电源完整性（PI），集成差分对屏蔽、优化回流路径及精确触点镀层（通常为金镀层），确保在高频下保持低插入损耗与串扰。不适用于大电流电源主干连接，而聚焦于高速数据+低功率混合信号场景。

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