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型号： FW-25-03-L-D-300-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-300-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-300-070-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-300-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-300-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-300-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-300-070-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，其0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 0.7 mm板间距）支持双层PCB超近距垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps/line）信号连接，如GPIO、I²C、SPI、UART及部分LVDS接口。

- 可插拔模块化设计：因采用表面贴装（SMT）、无焊料压接结构及宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，广泛用于需现场升级或维护的通信模块（如小基站基带板）、边缘AI加速卡等可更换功能子板。

- 高可靠性要求场景：通过UL94V-0阻燃认证及100%机械寿命测试（≥50次插拔），适用于车载信息娱乐（IVI）中控板互联、航空电子航电模块背板扩展等对连接稳定性敏感的环境。

注：该型号不适用于高频射频或大电流电源连接，其额定电流为0.5 A/针（信号），需配合Samtec配套压接工艺及PCB设计规范使用。

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