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型号： FW-25-03-L-D-286-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-286-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-286-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-286-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-286-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-286-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-286-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距离（≤10mm）的垂直或直角板间互连。

该型号具备：25位双排针脚、3.0mm板间叠接高度、长型（L）接触结构、带锁扣（D）设计、镀金触点（286μin）、75Ω阻抗控制（适用于高速信号）、带环氧树脂封装（EP）及A级公差（-A），并支持表面贴装（SMT）。

主要应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互联（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、需长期稳定运行的紧凑型板组；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中多层功能板的可插拔堆叠架构；  
- 航空航天与国防领域中需满足严苛振动、温度循环及高引脚完整性要求的加固型电子系统。

其75Ω阻抗与优化的信号完整性设计，亦支持低速并行总线（如GPIO、SPI、I²C）及部分中速串行链路（如USB 2.0、LVDS），但非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计。整体适用于对空间受限、插拔耐久性（≥500次）、抗振防误插有明确要求的嵌入式系统。

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