【未分类_FW-25-03-L-D-263-105】封装/厂家_FW-25-03-L-D-263-105中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-L-D-263-105

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-L-D-263-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-263-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-263-105价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-263-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-263-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-263-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-263-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。该型号为25位（2×12.5排）、3.0 mm间距、直式插拔、带锁扣与接地屏蔽结构的双排针（或针座）叠接器，标称工作高度为10.5 mm（后缀“105”即代表10.5 mm），采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性、抗振性及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中背板与子卡之间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块板的堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型刚性堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB间的高可靠性、小空间垂直互连；  
• 航空航天与军工领域对耐高温、抗冲击和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统板级集成；  
• 测试测量仪器中模块化架构（如PXIe兼容平台）所需的低串扰、支持高速差分信号（可达16 Gbps）的稳定连接。

其设计兼顾高密度布线与机械鲁棒性，适用于需频繁维护、空间受限且对信号质量敏感的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题