【未分类_FW-25-03-L-D-250-150-A-P】封装/厂家_FW-25-03-L-D-250-150-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-L-D-250-150-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号中“25”指25排针/孔，“03”表示3mm堆叠高度，“L”为长插拔力设计，“D”代表双排直角焊板，“250-150”分别对应信号引脚（250μm间距）与电源引脚（150μm间距）的接触设计，“A-P”表明采用镀金触点与压接式PCB端子。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠垂直连接，兼顾抗振动与高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，利用其1.5mm超薄轮廓节省空间；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡互连，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤要求。

该连接器强调高信号保真度、机械稳健性与高插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、热管理及EMI抑制有严苛要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题