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型号： FW-25-03-L-D-250-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-125-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-125-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高密度高速叠接需求）。该型号为双排、25位（2×12.5）、直角插头式板垫片，采用长行程（L）、带定位柱（D）、0.50 mm（250 µm）触点间距、125 µm金镀层、带压接端子与焊接安装（A-P 表示表面贴装+压接兼容），支持高达12 Gbps/lane 的信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速互连；  
• AI加速卡与主机板的垂直叠接——满足GPU/FPGA扩展卡对低串扰、高引脚密度及热插拔鲁棒性的要求；  
• 工业边缘计算平台——在空间受限的加固型工控机中实现处理器载板与I/O扩展板的可靠堆叠；  
• 医疗影像设备——用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间抗干扰、高稳定性的短距互联；  
• 测试测量仪器——模块化架构中主控板与高速ADC/DAC子卡之间的可重复插拔连接。

其0.5 mm超细间距、优化的阻抗控制（~100Ω差分）及低串扰屏蔽结构，特别适用于需兼顾高速（PCIe Gen4/USB 3.2）、小尺寸与高可靠性要求的嵌入式叠层系统。

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