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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-250-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计(具体归属需查证,但参数特征符合高密度高速应用)。该型号为25位双排、直插式(L型弯脚)、带锁扣与屏蔽结构的叠接器,触点间距0.5 mm(250 µm),额定电流1.0 A/针,支持高达16 Gbps的差分信号传输(典型用于PCIe Gen4或USB 3.2),工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。 主要应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接,满足低串扰与阻抗控制(100 Ω差分)需求; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的多层PCB堆叠中实现可靠信号与电源混合传输(含接地引脚优化); • 航空航天及车载ADAS模块——利用其抗振性、宽温特性与高插拔寿命(≥500次),连接处理器载板与AI加速子卡; • 测试测量仪器——在高密度夹层架构(如PXIe扩展)中提供稳定、可重复的高速互连。 该连接器强调信号完整性、机械稳固性与热管理能力,适用于对尺寸、速率和可靠性有严苛要求的先进电子系统。