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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-233-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-233-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制PLC、医疗成像设备主板堆叠)、通信设备(5G基站基带与射频板间垂直互连)、测试测量仪器(模块化PXIe或AXIe架构中多层载板间的紧凑对接)、以及空间受限的消费电子(如高端笔记本主板与IO子板、折叠屏设备柔性电路转硬板接口)。该型号支持3.0mm超低堆叠高度、0.5mm间距、25位双排接触(L型引脚),具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率),并采用镀金触点与高温热塑性外壳(符合UL94 V-0),适用于需频繁插拔、抗振动及宽温运行(–55°C 至 +125°C)的严苛环境。TR(Tape & Reel)包装形式亦适配SMT自动化贴装产线,广泛用于批量生产的高性能电子整机设计。