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型号： FW-25-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号参数表明：25位、3mm排距、直式插头（L型）、双排、带屏蔽/接地设计（D可能指Dual contact或Shielded），触点间距0.65mm，总高约23.0mm（或标称堆叠高度23.0mm，065或指0.65mm pitch），适用于精密垂直叠接。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对传输，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘AI模块中，实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内多层PCB间的低EMI、抗振动连接；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于可更换功能子卡与载板的快速插拔叠接。  

其0.65mm细间距、高保持力接触结构及优化的端子镀层（通常为金镀层），确保在有限空间内提供稳定电气性能（支持数Gbps速率）和长插拔寿命（≥500次），适用于对可靠性、密度与热管理均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合机械公差、PCB叠层与信号协议进行SI/PI仿真验证。

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