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型号： FW-25-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位双排针脚、3.0 mm中心距、直插式（L型）焊板结构、带屏蔽罩（D系列）、堆叠高度22.5 mm（公母组合总高），接触件镀金，额定电流约1.5 A/位。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗成像设备内部多层PCB堆叠（如超声主机中FPGA处理板与传感器接口板之间的高速低串扰连接）；  
- 通信基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）中的功能板级互联，支持部分差分信号传输；  
- 高可靠性测试测量仪器（如ATE机架内模块化载板与夹具板的可插拔对接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求，其屏蔽设计与牢固锁扣结构为此优化）。

FW-25-03-L-D-225-065 不适用于高频串行协议（如PCIe 5.0或USB4），但可胜任LVDS、SPI、I²C等中低速并行/串行总线，兼顾电气性能与机械鲁棒性。其22.5 mm堆叠高度适配中等厚度模块间距需求，常用于需要适度拔插力与重复插拔寿命（≥500次）的现场可维护设计。

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