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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-225-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-225-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数符合高可靠性B2B叠接器特征)。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频单元(RRU)、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),225μm 接触间距与 6.5mm 叠接高度兼顾密度与机械稳定性; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限且需频繁插拔/高可靠性的嵌入式系统,其直插式(L-type,垂直叠接)、带定位柱与锁扣结构(A-P 表示带极化与防误插)确保抗振与精准对接; - 边缘计算与AI加速模组:在 FPGA 加速卡、AI推理小尺寸载板(如 M.2 或自定义尺寸)与主控板之间实现稳定、低串扰的信号与电源并行连接; - 航空航天与车载域控制器:满足宽温(-55°C 至 +125°C)、抗冲击及高可靠性要求,常用于航电模块堆叠或智能座舱多屏控制板互联。 注:型号中“25”指25位,“03”为3排,“L-D”表示直角焊盘+双排接触,“225-065”对应0.225mm间距与6.5mm叠高,“A-P”代表标准极化与压接式装配。实际应用需配合Samtec推荐的PCB布局与压接力控制,以保障信号完整性与插拔寿命。