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型号： FW-25-03-L-D-220-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-220-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-220-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-220-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-220-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-220-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-220-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模块）间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于通信基站基带板、边缘计算模块等需稳定高速信号完整性（SI）的场合；型号后缀“ES”代表增强屏蔽（Enhanced Shielding），有助于抑制串扰与EMI。

3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、25排双列结构及65 mm堆叠高度（220–065表示标称堆高6.5 mm，实际为6.5 mm；注：型号中“220-065”通常指触点长度2.20 mm / 堆高0.65 mm，但Samtec FW系列标准堆高多为6.5 mm或10 mm，此处应以官方规格书为准，常见为6.5 mm），支持紧凑型多层PCB堆叠，便于产品升级与维护。

4. 严苛环境应用：采用镀金接触件与LCP绝缘体，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元等需通过AEC-Q200初步评估的工业级场景（需结合具体认证确认）。

综上，该连接器主要面向对空间、信号性能和可靠性要求较高的中高端电子设备板间互连需求。

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