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型号： FW-25-03-L-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-185价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（25位信号+3对差分），常用于需要中等速率（如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C）且注重信号完整性的小型通信模块或边缘AI计算单元。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、185 µm触点高度（D系列）和215 µm总高，便于实现多层PCB堆叠与热插拔兼容结构，在模块化工控机、现场可编程门阵列（FPGA）开发平台中提升设计灵活性与维修性。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受多次插拔、轻微振动及宽温工作的车载信息终端、航空电子辅助模块等场景。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe 5.0），但兼顾机械稳健性、成本效益与装配便利性，是中小规模板级互连的理想选择。

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