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型号： FW-25-03-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与锁扣结构的板垫片（Stacking Connector），间距0.8 mm，总高约17.0 mm（后缀“170”通常表示17.0 mm堆叠高度），采用镀金接触系统，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间需抗振动、高可靠性信号与电源并行传输的场合；  
- 5G小基站基带与射频板之间的低串扰、高EMI抑制连接；  
- 航空航天与国防领域对温度循环（-55°C ~ +125°C）、冲击/振动有严苛要求的加固型板对板接口。

其“215-170”编码表明具备2.15 mm触点行程与17.0 mm标称堆叠高度，确保插拔容差和机械稳定性，适用于空间受限但需频繁维护或现场升级的系统。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以保障长期接触可靠性。

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