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型号： FW-25-03-L-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-L-D-215-120-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能板叠接设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直/夹层互连，满足高速信号（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）和高引脚密度需求；  
- 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU子卡与载板、FPGA扩展板与主控板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接，支持热插拔设计（配合锁扣结构）；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现多层PCB间稳定电源（额定电流达1.5A/触点）与信号传输，具备抗振动、耐冲击特性；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能子板与背板的精密对接，215μm超细间距（0.215mm）和12.0mm堆叠高度兼顾高密度与装配容差。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带极化防误插设计及镀金接触面（Au 30μ″），确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性（串扰<−35dB @ 5GHz）。适用于需高可靠性、小体积及可维护性的高端电子系统。

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