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型号： FW-25-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化（2×25位双排结构，0.8 mm间距），常用于需要中等速率信号传输（如LVDS、USB 2.0、SPI、I²C等）且对串扰和阻抗匹配有要求的通信模块或边缘计算节点；  
- 可扩展模块化设计：凭借其直插式（Through-Board）、带定位柱与焊接尾部的L型结构，便于PCB多层堆叠与重复插拔维护，广泛应用于模块化工控机、车载信息终端及5G小基站基带板堆叠；  
- 高可靠性环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动/冲击要求，适用于轨道交通、能源监控等严苛场景。  
注：该型号不适用于超高速SerDes（如PCIe Gen4+）或大电流供电，其额定电流约0.5 A/针，主要承担信号互联功能。

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