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型号： FW-25-03-L-D-213-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-213-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-213-118-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-213-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-213-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-213-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-213-118-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗电子：用于多层PCB模块化架构（如主控板与传感器子板、电源管理板的可靠对接），具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 测试与测量设备：在可重构测试夹具或模块化仪器中实现快速板级更换与信号完整性保障（该型号支持差分对优化布局，适用于高速数字信号，如 PCIe Gen3 或 USB 3.0 等中等速率应用）；  
- 航空航天与国防领域：因Samtec产品符合高可靠性标准（如无铅、符合RoHS/REACH），适用于空间受限且需耐冲击、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的航电模块互联。  
该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、25位双排结构，L型引脚+表面贴装（SMT）设计，配213–118（即2×25位+2×1位接地增强）触点配置，兼顾信号完整性与EMI抑制。不适用于大电流或极高频（>10 Gbps）场景，但为中速、高密度、高可靠板对板连接提供了成熟解决方案。

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