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- 型号： FW-25-03-L-D-210-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-210-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-210-140价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-210-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-210-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-210-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-210-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、25位（2×12.5 mm间距，实际为0.8 mm针距）、直插式、带锁扣与接地屏蔽设计的细间距叠接器，标称高度为21.0 mm（D=210），触点长度14.0 mm（140），支持0.5 mm PCB堆叠公差补偿。 其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中高可靠性、小空间下的多层PCB互联，以及测试测量仪器中需频繁插拔、信号完整性要求严苛的模块化架构。得益于Samtec的Edge Rate®接触系统与优化的阻抗控制（支持高达25+ Gbps PAM4信号），该连接器适用于LVDS、PCIe Gen4、USB 3.2等高速串行协议，同时具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽罩），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击可靠性要求。广泛用于对空间受限、信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）和电磁兼容性有综合严苛需求的嵌入式系统。
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