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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-197-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-197-150价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-197-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-197-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-197-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-197-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其低串扰、阻抗受控结构(197Ω差分/150Ω单端设计适配高速协议)。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,耐振动、宽温(-40℃~105℃)特性满足严苛工业环境。 - 医疗成像设备:用于MRI、超声主机内多层PCB的高精度信号采集与处理板互联,低插入力(L型接触设计)便于维护,150μm触点镀金确保长期接触可靠性。 - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔夹层接口,支持快速更换功能子板,25排双列针脚(2×25)提供充足通道数与电源引脚冗余。 该型号采用直角插拔(L型)、表面贴装(SMT)结构,高度仅约10mm,适合空间受限的嵌入式系统;197mil(≈5.0mm)板间距与150mil(≈3.8mm)接触长度兼顾机械稳定性与高频性能。广泛应用于对信号完整性、组装效率及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。