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型号： FW-25-03-L-D-180-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-180-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-180-090-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-180-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-180-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-180-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-180-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 嵌入式计算系统：用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠，180°直插+90°弯折结构（D = Dual-Beam, 180/090指公母端朝向）便于空间受限的L型或Z型布局；  
- 工业控制与医疗电子：在需高可靠性、抗振动、免焊接（压接式接触）的场景中，实现主控板与传感器/显示子板的可插拔连接；  
- 测试与原型开发：因具备0.50 mm间距、3排触点、25位（2×12+1）配置及长寿命（≥500次插拔），常用于模块化评估板、夹层卡（Mezzanine Card）接口。  

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与镀金铍铜端子，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高稳定性板级互连。

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