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型号： FW-25-03-L-D-122-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-122-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-122-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-122-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-122-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-122-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-122-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、GPU加速模块或AI协处理器载板之间的垂直/直角堆叠互连；支持差分信号传输，适用于高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等），满足严苛的信号完整性要求。

在工业自动化与医疗电子领域，用于紧凑型嵌入式系统内多层PCB的可靠堆叠，如便携式超声设备、模块化PLC控制器或边缘AI网关，兼顾抗振动、耐插拔（额定≥500次）及0.8mm间距带来的高引脚密度优势。

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row）、“122”（122位总触点数）、“065”（0.65mm端子中心距）等标识，配合1.22mm超薄堆叠高度（含接触区），特别适合空间受限的超薄设备（如5G小基站RRU、无人机飞控模组、可穿戴诊断终端）中实现高带宽、低延迟的板间互连。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用。

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