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- 型号： FW-25-03-H-D-267-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-267-075价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-267-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-H-D-267-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未显式标注但实际为Samtec，其标准命名中“FW”系列即为其高密度、低剖面板对板连接器）。该型号为25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（H=Height）、带接地屏蔽（D表示Dual-row, Shielded）、镀金触点、压接式接触结构，总高75 mil（≈1.905 mm），适用于紧凑型垂直堆叠。 典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC模块）的载板与核心模块间垂直互连； - 工业控制主板与扩展子卡（如IO子板、FPGA加速卡）间的可靠信号传输； - 医疗设备中多层PCB堆叠（如超声成像主控板与传感器接口板）； - 通信设备（小基站、光模块控制板）中需抗干扰、支持高速差分对（如USB 3.0、PCIe Gen2）的板间连接； - 航空航天与车载电子中要求耐振动、高可靠性、小体积的板对板接口。 其75 mil低高度设计利于空间受限场景，屏蔽结构可抑制EMI，适合传输速率≤5 Gbps的高速数字信号。不适用于大电流供电或高插拔次数（>50次）的频繁拆装场景。
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