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型号： FW-25-03-H-D-253-147-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-253-147-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-253-147-A价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-253-147-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-253-147-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-253-147-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-H-D-253-147-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分高速叠接器产品线（具体为高密度、中长行程、带屏蔽的双排直角插头）。该型号适用于严苛的高速互连场景：

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配）；  
• 人工智能与高性能计算：用于GPU加速卡与载板、FPGA开发平台间的高密度、低串扰板间堆叠，满足AI训练服务器对带宽和信号完整性的要求；  
• 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、高可靠连接的嵌入式控制板、多层图像处理子板之间实现稳定垂直互连；  
• 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试背板中，作为可插拔、高耐久性（≥500次插拔）的中间叠接接口，便于功能板快速更换与升级。

其关键特性（H=高屏蔽、D=直角、253/147指特定端子配置与接地设计）确保了优异的EMI抑制、阻抗控制（典型100Ω差分）及热插拔兼容性，适用于-40°C~+105°C工业级工作环境。注：实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、压接力及PCB焊盘设计指南以保障长期可靠性。

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