【未分类_FW-25-03-G-D-335-065-A】封装/厂家_FW-25-03-G-D-335-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-G-D-335-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-G-D-335-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-335-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-335-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-335-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-335-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-335-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-335-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，利用其0.50 mm间距、3.35 mm超低堆叠高度（含定位柱）实现PCB垂直精密互连；  
2. 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、高速背板子卡与载板之间的差分对连接，满足PCIe 5.0、USB4、SAS等协议需求；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（2×25位），带导引槽与防误插设计，便于模块化设计中子板（Mezzanine Card）的快速安装与更换，广泛应用于通信基站基带单元、边缘计算服务器等需现场升级的设备；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP外壳，适配无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和航空航天电子模块。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要承担高速数字信号与低功率控制信号互联任务。

产品参数图文手册常见问题