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型号： FW-25-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-325-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。

2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能计算载板间的高速差分对传输（如PCIe Gen4、SATA、USB3.2）。

3. 可热插拔/模块化架构：凭借其可靠的双触点接触设计（G系列）、3.25 mm堆叠高度与7.5 mm总长，适用于需频繁维护或升级的模块化系统（如ATE测试机架、军工加固计算机的I/O扩展背板）。

4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（标准配置）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间连接等对可靠性要求严苛的场景。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于信号互联；其直插式（D = Dual Row, Through-Hole）安装方式兼顾机械强度与焊接可靠性，适合高振动环境。

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