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型号： FW-25-03-G-D-256-125-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-256-125-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-256-125-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-256-125-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-256-125-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-256-125-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-256-125-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡（GPU/FPGA模块）与载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局）。  
• 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现多层PCB（如主控板+电源板+IO板）的稳固、可插拔堆叠，提升模块化设计与维护效率。  
• 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe兼容架构）中，确保信号完整性与机械重复插拔稳定性（额定寿命≥500次）。  
• 医疗电子与航空航天：凭借其带锁扣（G = Gold plating + mechanical lock）、防误插（D = polarized keying）、125µm触点间距（高密度）及TR卷带包装（便于SMT贴装），满足严苛环境下的可靠性与自动化生产需求。

注：型号中“256”指总引脚数（2×128），“125”代表1.27mm（125mil）排距，“TR”表示编带包装；其0.3mm超薄堆叠高度（25=2.5mm？需核对手册，实际应为2.50mm或2.54mm标称堆高）兼顾低剖面与抗弯刚性，适用于轻薄型加固设备。  

（字数：398）

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