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型号： FW-25-03-G-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-255-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合其高速/精密板叠接器定位）。该型号中“25”通常表示25位（2×12.5排）， “03”指3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式（Dual-row, Vertical）， “255-065”对应0.5mm间距与6.5mm装配高度等关键机械参数。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板间的紧凑叠接；  
• 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB堆叠，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0或低速PCIe应用；  
• 测试治具与原型开发平台，利用其可重复插拔（≥500次）、精准导向（含防误插结构）及稳定接触电阻（＜30mΩ）特性，实现快速迭代验证；  
• 航空航天与车载电子中对可靠性与抗振性有要求的轻量化板级互联（需配合相应等级的合规认证）。

需注意：该型号不适用于高频串行协议（如PCIe Gen4+/USB 3.2），亦非电源主连接器——其额定电流约0.5A/针，主要用于信号传输。实际选型应结合最新官方数据手册确认温度范围（-55℃~+125℃）、RoHS/REACH合规性及焊接工艺要求。

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