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型号： FW-25-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-250-150 是一款高密度、双排、垂直叠接式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、AI推理模块）与主载板之间的紧凑堆叠连接，适应空间受限的加固型设计；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI信号采集前端模块中实现传感器板与处理板间的可靠、抗振动叠接，150μm触点间距与250μm堆叠高度兼顾高密度与机械稳定性；  
- 航空航天与国防电子：得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材质及宽温（-55°C ~ +125°C）工作能力，适用于机载航电、雷达波束成形板间互连；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中高可靠性、可重复插拔（≥500次）的板级接口，确保长期信号完整性。  
该型号采用镀金接触面、自对准导向结构及防误插设计，适用于需高引脚数（50芯）、精确叠高控制及电磁兼容性保障的严苛板对板垂直互连场景。

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