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型号： FW-25-03-G-D-250-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-118价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.18 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和0.5 mm间距，可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性部署的场合：采用镀金接触件与坚固的LCP绝缘体，具备优异的耐插拔性（≥500次）、抗振动及热稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板互联，或航空航天航电模块的可维护堆叠结构。  
- 模块化设计平台：作为标准叠接接口，便于客户实现处理器载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）的快速组合与升级，缩短产品开发周期。  

该型号不带屏蔽罩（D = Dual-row, Non-shielded），适用于中等EMI要求环境；25位（2×12+1）双排结构兼顾信号与电源引脚灵活性，广泛用于对尺寸、性能与可靠性均有较高要求的先进电子系统中。

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