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型号： FW-25-03-G-D-250-098-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-098-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-098-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-098-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-098-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如25位、0.5mm间距、双排直角插头+插座组合、镀金触点、250µm/98µm压配（Press-Fit）引脚）表明其适用于高可靠性、免焊接装配场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信模块：在5G小基站、光模块转接板或FPGA载板中，实现主控板与扩展子板间的高速差分信号（如PCIe Gen3/USB 3.0）与电源混合传输；  
2. 工业控制与医疗电子：用于多层堆叠的工控主板、内窥镜图像处理板等空间受限设备，凭借0.98mm超薄高度和压配工艺，避免回流焊热应力，提升长期稳定性；  
3. 测试与原型开发：作为可插拔叠接接口，支持快速更换功能子板（如不同传感器接口板），便于硬件迭代与产线功能测试；  
4. 航空航天与车载电子：满足严苛振动环境要求（通过IEC 60512抗振认证），用于机载航电模块或ADAS域控制器中的板级互连。

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5A）或高频射频（>5GHz）场景，但凭借Samtec高精度制造与可靠接触设计，在中小电流、中高速数字系统板对板垂直互连中具有显著优势。

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