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型号： FW-25-03-G-D-248-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-248-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-248-105-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-248-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-248-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-248-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-248-105-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号为25排×2列（共50位）、0.50 mm间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽优化（G表示Ground-enhanced）、双排错位接触（D表示Dual-row, staggered）、248Ω差分阻抗匹配（标称值），并支持105Ω单端或特定高速协议（如PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY等）的信号完整性要求。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速模块——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低损耗、高带宽互连；  
• 5G基站与光模块接口——在紧凑型BBU或O-RAN射频单元中实现基带板与射频板间的可靠叠接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI控制板）——满足EMI敏感环境中稳定传输高速串行数据（如JESD204B/C）；  
• 工业自动化控制器——在多层堆叠架构中替代线缆，提升系统可靠性与空间利用率；  
• 测试测量设备（ATE）——用于可重构测试背板，支持高频信号（达56 Gbps PAM4）低抖动传输。

其105-A后缀代表镀金触点（Au 105μ″）、高温耐受（符合IPC-J-STD-006）、无铅合规（RoHS/REACH），适用于严苛工业及通信环境。整体设计兼顾机械稳健性、热插拔兼容性（需配合特定压接工艺）与信号完整性，是高端嵌入式系统中替代传统插针式或柔性板（FPC）连接的关键组件。

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