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型号： FW-25-03-G-D-236-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-236-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-236-142价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-236-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-236-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-236-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-236-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），满足信号完整性要求；  
2. 工业与医疗电子：用于空间受限的工控主板扩展、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主控板间的垂直堆叠互连），具备可靠插拔寿命（≥500次）及抗振性；  
3. 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe子系统）中实现载板与功能子卡之间的刚性、精准对准堆叠，236-pin双排设计兼顾电源、接地与高速信号分区布局；  
4. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的垂直互联，支持高带宽数据传输（单通道可达16 Gbps），同时满足热管理需求（低插入力、优化端子散热路径）。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小间距（0.8 mm）、中等高度（约14.2 mm）堆叠的严苛场景。

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