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型号： FW-25-03-G-D-235-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-235-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-235-165价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-235-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-235-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-235-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-235-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“25”通常表示25位（双排×12+1），“03”指3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”表示直插式（Dual-Beam接触结构），“235-165”对应公母端配对规格（如2.35mm与1.65mm错位叠接设计），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主机板之间的紧凑堆叠；  
- 工业控制与医疗电子中需频繁插拔、空间受限且要求高可靠性的板级互联（如便携式超声设备内部主板与传感器接口板）；  
- 航空航天及测试测量仪器中对EMI抑制、宽温稳定性（-55℃~+125℃）和抗冲击有严苛要求的板对板垂直/夹层连接。  

其0.8mm间距、支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（依实际布局而定），以及无铅兼容、RoHS合规特性，使其广泛适用于5G基站、边缘计算终端、高端嵌入式系统等对密度、速度与可靠性并重的场景。

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